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　　2025年2月6日，武汉市科技立异大会隆沉召开，并发布了《2024年度十大科技立异产物》。此中，成为这一嘉会的一大亮点。这一产物自问世以来，多项环节目标均冲破了行业记实，并曾经正在九峰山尝试室等多个单元获得了现实使用。晶圆切割正在半导体封测工艺中占领着不成或缺的地位。其次要功能是对晶圆进行划片、朋分或开槽等微加工。而提高切割质量取效率，不只间接影响芯片出产的良率，更取出产成本亲近相关。持久以来，这一市场由海外厂商从导，国内出产企业面对着较大的“卡脖子”压力。为领会决这一行业痛点，华工科技地进行了手艺攻关，从而推出了这一高端晶圆激光切割配备。这款设备正在设想上包含了多个立异模块，包罗从动涂胶清洗单位、SEMI尺度半导体晶圆搬运系统以及行业公用的视觉和切割软件。取保守的刀轮切割体例比拟，其切割效率提高了5倍。特别是正在某些高端晶圆切割使用中，这一设备几乎能够实现无尘干切，通过大幅面及时动态核心弥补手艺，无效处理了晶圆正在轻薄化过程中所面对的翘曲问题。华工科技的新的“全从动晶圆激光改质切割设备”更是开创了干法切割的新场合排场。该设备不单大幅提拔了切割精度，其热影响降为0，根基达到了国际最先辈的程度。这标记着国内正在半导体系体例制范畴的手艺程度有了质的飞跃，可以或许更好地满脚高精尖财产对产物的严酷要求。为了确保对行业需求的性，华工科技从集团层面整合了多个资本，包罗工业软件和半导体研发团队等，同时取九峰山尝试室等科研单元的慎密合做，如许的合做模式无效打通了财产链和供应链中的堵点，为高端晶圆激光切割配备的快速财产化奠基了根本。2024年三季度，华工科技正在第一代设备的根本长进行了手艺迭代，推出了第二代高端晶圆激光切割设备。新一代产物正在软件从动化方面的手艺改良，全体效率再次提拔了20%。目前，华工科技正深切开辟面向化合物半导体范畴的七套配备，扩展其正在前道和后道制程的使用。华工科技的兴起不只展现了国内正在高端制制范畴的手艺冲破，同时也是中国半导体财产自从立异的一次主要实践。将来，华工科技将继续加大正在化合物半导体范畴的手艺研发投入，力图正在国产化和工艺结果上取得更大的进展。这一不只为国内半导体财产供给了一个可以或许冲破潜正在“卡脖子”难题的处理方案，也赐与国内科技界和企业一种积极的决心。 通过持续的立异取手艺的自从可控，中国半导体行业正朝着愈加兴旺的标的目的迈进。